Slovenščina Ogledi:0 Avtor:Urejevalnik strani Čas objave: 2022-05-28 Izvor:Spletna stran
Pečica Lyra Reflow je mehko spajkanje, ki vzpostavi mehansko in električno povezavo med spajkanimi konci komponent za površinsko montažo ali zatiči in blazinicami tiskane plošče s ponovnim taljenjem spajkalne paste, predhodno porazdeljene na ploščice tiskane plošče.Lyra Reflow Ovenis je skupno razdeljen na štiri temperaturna območja: območje predgretja;ogrevalno območje;območje varjenja s taljenjem;hladilno območje.Pogovorimo se o principu delovanja teh štirih temperaturnih območij.
To je seznam vsebin:
l Kakšno je načelo delovanja cone predgretja Lyra Reflow Oven?
l Kakšno je načelo delovanja izolacijske cone Lyra Reflow Oven?
l Kakšen je princip delovanja varilne cone Lyra Reflow Oven?
l Kakšno je načelo delovanja hladilne cone Lyra Reflow Oven?
Predgretje je namenjeno aktiviranju spajkalne paste in izogibanju hitremu visokotemperaturnemu segrevanju med potopitvijo v kositer, kar je segrevanje, ki povzroči okvarjene dele.Cilj Pečica Lyra Reflow je segreti tiskano vezje na sobno temperaturo čim prej, vendar je treba hitrost segrevanja nadzorovati v ustreznem območju.Če je prehitro, bo prišlo do toplotnega šoka in lahko se poškodujejo vezje in komponente.Če je prepočasen, topilo ne bo dovolj izhlapelo.Vpliva na kakovost varjenja pečice Lyra Reflow.Zaradi hitrejšega segrevanja je temperaturna razlika v peči za reflow na zadnji stopnji temperaturnega območja Lyra Reflow Oven relativno velika.
Glavni namen Pečica Lyra Reflow stopnja ohranjanja toplote je stabilizacija temperature vsakega elementa v peči Lyra Reflow Oven in zmanjšanje temperaturne razlike.V tem območju pustite dovolj časa, da temperatura večje komponente doseže temperaturo manjše komponente in zagotovite, da je tok v spajkalni pasti Lyra Reflow Oven popolnoma izhlapen.Na koncu odseka za ohranjanje toplote se pod delovanjem fluksa odstranijo oksidi na blazinicah, spajkalnih kroglicah in komponentnih zatičih, temperatura celotnega vezja pa je tudi uravnotežena.Upoštevati je treba, da morajo imeti vse komponente na SMA enako temperaturo na koncu tega odseka, sicer bo vstop v odsek za reflow povzročil različne pojave slabega spajkanja zaradi neenakomerne temperature vsakega dela.
Ko PCB vstopi v območje reflowa, temperatura hitro naraste, tako da spajkalna pasta doseže staljeno stanje.V tem območju je temperatura grelnika nastavljena visoko, tako da temperatura komponente hitro naraste do najvišje temperature.Če je najvišja temperatura Pečica Lyra Reflow je prenizek, je enostavno izdelati hladne spoje in nezadostno vlaženje;če je Lyra Reflow Oven previsoka, bo substrat iz epoksidne smole in plastični del nagnjen k koksanju in razslojevanju, čezmerna količina evtektičnih kovinskih spojin pa bo povzročila krhkost.Točka varjenja vpliva na moč varjenja.Na področju varjenja v pečici Lyra Reflow bodite posebno pozorni na to, da čas reflowa ne bo predolg, da preprečite poškodbe peči Lyra Reflow Oven, lahko povzroči tudi slabo delovanje elektronskih komponent ali povzroči poškodbo vezja. opeklin in drugih škodljivih učinkov.
Na tej stopnji je temperatura Pečica Lyra Reflow se ohladi pod temperaturo trdne faze, da utrdi spajkalne spoje.Hitrost hlajenja bo vplivala na trdnost spajkalnih spojev.Če je hitrost ohlajanja prepočasna, bo nastala prekomerna količina evtektičnih kovinskih spojin.Na mestu varjenja se lahko pojavi velika zrnata struktura, zaradi česar je trdnost mesta varjenja nižja.Hitrost hlajenja hladilnega območja je na splošno približno 4 ℃/S, ohladiti pa ga je treba le pri 75 ℃.
