Reflow pečica

Reflow pečica je stroj, ki se uporablja predvsem za reflow spajkanje elektronskih komponent za površinsko montažo na tiskana vezja (PCB).

Reflow pečice vsebujejo več individualno ogrevanih območij, ki jih je mogoče individualno nadzorovati glede temperature.PCB-ji, ki se obdelujejo, potujejo skozi pečico in skozi vsako cono z nadzorovano hitrostjo.Tehniki prilagodijo hitrost tekočega traku in temperaturo območja, da dosežejo znan časovni in temperaturni profil.Uporabljeni profil se lahko razlikuje glede na zahteve PCB-jev, ki se takrat obdelujejo.

Trenutno ima I.C.T 3 serije: reflow pečica serije Lyra, serija L reflow pečica in reflow pečica serije S.