Slovenščina  |
ICT-LYRA933/933N
I.C.T
| Količina: | |
|---|---|
Pečica za spajkanje serije IKT Lyra je zrel izdelek, ki ga je dokazala leta tržne uporabe. S svojo zanesljivo zmogljivostjo in stabilno operacijo je serija Lyra že vrsto let močno postavila položaj na trgu za spajkanje pečic. Njegova izjemna zmogljivost ogrevanja in natančen sistem za nadzor temperature v celoti ustrezata zahtevam različnih procesov spajkanja brez svinca.
Serija Lyra, ki je bila razvita v letih tehničnih raziskav in inovacij ICT, predstavlja kristalizacijo našega strokovnega znanja pri prenovi tehnologije za spajkanje peči. Kot rešitev višjega cenovnega razreda je zasnovan tako, da bo v koraku z razvijajočimi se potrebami na trgu, s čimer pomaga proizvajalcem izboljšati konkurenčnost in izboljšati kakovost proizvodnje.
S konceptom oblikovanja vnaprej usmerjenega oblikovanja je pečica za spajkanje serije Lyra popolnoma primerna za raznolike aplikacije za spajkanje, ki pokriva komunikacijo, avtomobilsko elektroniko, gospodinjske aparate, računalnike in široko paleto potrošniških elektronskih izdelkov.
Lyra Series Reflef Skladil pečico
Visoko učinkovit sistem za upravljanje toka
Sistem za zaščito dušika z visoko stabilnostjo
Visoko zmogljiv hladilni sistem
Podprite CBS, Split Unit
| Model | Lyra 622/622N | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Količina predgrevalnih con | 6 | 7 | 9 |
| Količina vrhov | 2 | 3 | 3 |
| Max. Temperatura spajkanja | Območja pred segrevanjem 300 ° C in vrhovnice 350 ° C | ||
| Količina hladilnih con | 2 | 2 | 3 |
| Širina mrežice | Standard 440 mm (možnost 560 in 680 mm) | ||
| Železniška širina | Enojna železnica: 50 - 460 mm, Možnost: 50 - 686 mm Druga širina na zahtevo. Dvojna železniška standard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Teža | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* IKT še naprej deluje na kakovosti in uspešnosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila.
V1: Kako deluje pečica za reflow?
Pečica za refleksno spajanje deluje z uporabo nadzorovanega ogrevalnega sistema za taljenje paste spajkalnika in tvori močne spajke med elektronskimi komponentami in PCB. Postopek sledi več ogrevalnim conam - predgrevanje, namakanje, prenavljanje in hlajenje -, da se zagotovi enakomerna porazdelitev temperature. Z natančnim nadzorom temperature pečica za refleksno spajanje zagotavlja zanesljive povezave in dosledno kakovost spajkanja pri množični proizvodnji.
V2: Kako napolniti spajkanje v pečici?
Če želite prestaviti spajkanje v pečici, morate najprej nanesti spajko pasto na ploščice PCB, postaviti elektronske komponente v položaj in nato prehoditi desko skozi pečico za spajkanje. V notranjosti pečice PCB gre skozi skrbno zasnovan termalni profil: spajkalna pasta segreva, stopi in nato ohladi, da ustvari trdne spajke. Uporaba profesionalne reflow spajkalne peči zagotavlja ponovljive rezultate in zmanjša pomanjkljivosti spajkanja.
V3: Kako uporabiti pečico za reflow?
Uporaba pečice za refleksno spajanje vključuje nastavitev pravilnega temperaturnega profila glede na specifikacije spajkalne paste in oblikovanje PCB. Operaterji naložijo sklope PCB na transporter in deske samodejno prehajajo skozi različne ogrevalne cone. S prilagajanjem parametrov, kot so hitrost transporterja, najvišja temperatura in hitrost hlajenja, lahko reflow spajka pečica doseže kakovostno spajkanje za različne elektronske izdelke, vključno z avtomobilsko elektroniko, komunikacijsko napravo in potrošniško elektroniko.
Pečica za spajkanje serije IKT Lyra je zrel izdelek, ki ga je dokazala leta tržne uporabe. S svojo zanesljivo zmogljivostjo in stabilno operacijo je serija Lyra že vrsto let močno postavila položaj na trgu za spajkanje pečic. Njegova izjemna zmogljivost ogrevanja in natančen sistem za nadzor temperature v celoti ustrezata zahtevam različnih procesov spajkanja brez svinca.
Serija Lyra, ki je bila razvita v letih tehničnih raziskav in inovacij ICT, predstavlja kristalizacijo našega strokovnega znanja pri prenovi tehnologije za spajkanje peči. Kot rešitev višjega cenovnega razreda je zasnovan tako, da bo v koraku z razvijajočimi se potrebami na trgu, s čimer pomaga proizvajalcem izboljšati konkurenčnost in izboljšati kakovost proizvodnje.
S konceptom oblikovanja vnaprej usmerjenega oblikovanja je pečica za spajkanje serije Lyra popolnoma primerna za raznolike aplikacije za spajkanje, ki pokriva komunikacijo, avtomobilsko elektroniko, gospodinjske aparate, računalnike in široko paleto potrošniških elektronskih izdelkov.
Lyra Series Reflef Skladil pečico
Visoko učinkovit sistem za upravljanje toka
Sistem za zaščito dušika z visoko stabilnostjo
Visoko zmogljiv hladilni sistem
Podprite CBS, Split Unit
| Model | Lyra 622/622N | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Količina predgrevalnih con | 6 | 7 | 9 |
| Količina vrhov | 2 | 3 | 3 |
| Max. Temperatura spajkanja | Območja pred segrevanjem 300 ° C in vrhovnice 350 ° C | ||
| Količina hladilnih con | 2 | 2 | 3 |
| Širina mrežice | Standard 440 mm (možnost 560 in 680 mm) | ||
| Železniška širina | Enojna železnica: 50 - 460 mm, Možnost: 50 - 686 mm Druga širina na zahtevo. Dvojna železniška standard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Teža | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* IKT še naprej deluje na kakovosti in uspešnosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila.
V1: Kako deluje pečica za reflow?
Pečica za refleksno spajanje deluje z uporabo nadzorovanega ogrevalnega sistema za taljenje paste spajkalnika in tvori močne spajke med elektronskimi komponentami in PCB. Postopek sledi več ogrevalnim conam - predgrevanje, namakanje, prenavljanje in hlajenje -, da se zagotovi enakomerna porazdelitev temperature. Z natančnim nadzorom temperature pečica za refleksno spajanje zagotavlja zanesljive povezave in dosledno kakovost spajkanja pri množični proizvodnji.
V2: Kako napolniti spajkanje v pečici?
Če želite prestaviti spajkanje v pečici, morate najprej nanesti spajko pasto na ploščice PCB, postaviti elektronske komponente v položaj in nato prehoditi desko skozi pečico za spajkanje. V notranjosti pečice PCB gre skozi skrbno zasnovan termalni profil: spajkalna pasta segreva, stopi in nato ohladi, da ustvari trdne spajke. Uporaba profesionalne reflow spajkalne peči zagotavlja ponovljive rezultate in zmanjša pomanjkljivosti spajkanja.
V3: Kako uporabiti pečico za reflow?
Uporaba pečice za refleksno spajanje vključuje nastavitev pravilnega temperaturnega profila glede na specifikacije spajkalne paste in oblikovanje PCB. Operaterji naložijo sklope PCB na transporter in deske samodejno prehajajo skozi različne ogrevalne cone. S prilagajanjem parametrov, kot so hitrost transporterja, najvišja temperatura in hitrost hlajenja, lahko reflow spajka pečica doseže kakovostno spajkanje za različne elektronske izdelke, vključno z avtomobilsko elektroniko, komunikacijsko napravo in potrošniško elektroniko.
