Slovenščina  |
IKT-LV733
I.C.T
| Količina: | |
|---|---|
| Napredni vakuumski sistem spajkanja
Led Special Vacuum Reflow Oven je vrhunska rešitev za spajkanje SMT, zasnovana za napredno elektronsko proizvodnjo. Vključuje vakuumsko tehnologijo, natančen termični nadzor in inteligentne nadzorne sisteme za zagotavljanje stabilnih in visokokakovostnih rezultatov spajkanja. Ta stroj se pogosto uporablja v proizvodnji LED, avtomobilski elektroniki, komunikacijskih napravah in proizvodnji visoko zmogljive potrošniške elektronike.
Zgrajena s krmilnim sistemom Siemens PLC in osebnim računalnikom, oprema zagotavlja zelo natančno upravljanje temperature in dosledno toplotno učinkovitost. Vakuumska komora učinkovito odstranjuje plin in praznine iz spajkalnih spojev, kar bistveno izboljša zanesljivost izdelka. Z modularno zasnovo ogrevanja in hitrim toplotnim odzivom se sistem prilagaja sodobnim visoko mešanim proizvodnim okoljem. Je ključna rešitev za proizvajalce, ki potrebujejo stabilno zmogljivost sestavljanja SMT in dolgoročno učinkovitost proizvodnje.
| Značilnost
Vakuumsko območje je zasnovano za odstranjevanje ujetega plina znotraj staljenih spajkalnih spojev med postopkom reflowa. S stopnjo vakuuma, ki doseže do 5 mbar, sistem učinkovito zmanjša nastajanje praznin in izboljša gostoto spajkalnega spoja. PCB plošče vstopijo v vakuumsko komoro neposredno po stopnji segrevanja, kar zagotavlja natančen čas in stabilen nadzor procesa. Ta zasnova znatno poveča zanesljivost za vrhunske aplikacije, kot so moduli LED, avtomobilska elektronika in pomnilniške naprave, kjer je kakovost spajkanja ključnega pomena za dolgoročno delovanje.
Ogrevalni sistem uporablja napredno večconsko zasnovo vročega zraka, ki zagotavlja enakomerno porazdelitev temperature po površini PCB. Vsako ogrevalno območje je neodvisno nadzorovano za vzdrževanje natančnih toplotnih profilov s stabilnostjo ±1°C. Sistem hitro doseže delovno temperaturo in ohranja dosledno učinkovitost prenosa toplote med neprekinjeno proizvodnjo. Ta stabilna zmogljivost ogrevanja pomaga zmanjšati napake, kot so hladni spajkani spoji, nagrobni kamni in neenakomerni rezultati prelivanja, zaradi česar je idealen za aplikacije sestavljanja SMT z visoko gostoto.
Operacijski sistem je zgrajen na vmesniku, ki temelji na sistemu Windows, v kombinaciji s krmiljenjem Siemens PLC za visoko stabilnost in enostavno uporabo. Operaterji lahko preprosto upravljajo temperaturne profile, parametre vakuuma in nastavitve tekočega traku prek preprostega vmesnika. Sistem podpira shranjevanje receptov, spremljanje procesa v realnem času in samodejno diagnosticiranje napak, kar izboljšuje učinkovitost proizvodnje in zmanjšuje ročne napake. S povezljivostjo Industrija 4.0 je mogoče vse procesne podatke zabeležiti in analizirati, kar omogoča boljšo sledljivost in pametnejše upravljanje proizvodnje SMT.
| Specifikacija
| Vakuumska pečica serije LV | ICT-LV623 | IKT-LV733 |
Dimensions | L6405*Š1695*V1630 | L7164*Š1695*V1630 |
Teža | 3000 kg | 3500 kg |
| Število ogrevalnih con | Prvih 8/spodnjih 8 | Prvih 10/spodnjih 0 |
| Dolžina ogrevalnega območja | 3110 mm | 3892 mm |
| Število hladilnih con | Zgornji 3/spodnji 3 | Zgornji 3/spodnji 3 |
| Zahtevana prostornina izpušnih plinov | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Moč | 3fazni, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normalna poraba energije | 10KW | 12KW |
| Način nadzora temperature | PID zaprta zanka, nadaljevanje + pogon SSR | |
| Transportni sistem | ||
| Struktura tirnic | Tristopenjski neodvisen | |
| Največja širina PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Razpon širine tirnice | 50mm-400mm | |
| Višina komponent | Gor 25 mm/dol 25 mm | |
| Transportni trak fiksnega tipa | Pritrditev sprednjega konca | |
| Smer transportnega traku PCB | Vodilna tirnica plus veriga | |
| Višina transportnega traku | 900 ± 20 mm | |
| Hladilni sistem | ||
| Način hlajenja | Prisilno zračno hlajenje (vakuumsko reflow spajkanje) Hlajenje hladilnika (vakuumsko spajkanje z dušikom) | |
| Dušikov sistem | Strukture in cevovodi, zaprti z dušikom, merilniki pretoka dušika, hladilne naprave | |
Ker je učinkovitost delovanja odvisna od nastavitev procesnih parametrov, se dejansko dosežene vrednosti lahko razlikujejo od tukaj navedenih vrednosti. | ||
| Seznam linijske opreme SMT
Naša montažna linija SMT ima napredno opremo za učinkovito in natančno montažo PCB. Popolnoma avtomatizirana linija za SMT vključuje nalagalnik, samodejni tiskalnik za natančen nanos spajkalne paste, stroj za pobiranje in namestitev za natančno namestitev komponent, peč za ponovno prelivanje za zanesljivo spajkanje in sistem AOI za temeljit pregled napak. Ta visokokakovostna proizvodna linija PCBA zagotavlja nemoteno delovanje, visoko zanesljivost in poceni montažo SMT, ki izpolnjuje različne zahteve industrije.
| Video o uspehu stranke
ICT je uspešno podprl velik projekt proizvodnje elektronike v Uzbekistanu, kjer je stranka zgradila celotno tovarno za proizvodnjo matičnih plošč računalnikov, pomnilniških naprav SSD in pomnilniških modulov. Projekt je vključeval celotno namestitev in zagon proizvodne linije SMT in DIP.
Linija SMT je bila sestavljena iz šablonskega tiskalnika ICT-5151, štirih strojev za pobiranje in postavljanje, SPI, AOI, sistemov za ravnanje s tiskanimi vezji in vakuumske pečice za reflow. Linija DIP je vključevala sisteme za ročno vstavljanje, opremo za vstavljanje nenavadnih oblik JUKI in sistem za valovito spajkanje Acrab350.
Od namestitve do testiranja proizvodnje so inženirji IKT tesno sodelovali z ekipo strank, da bi zagotovili nemoten zagon. Po uspešnem testiranju je stranka visoko ocenila zmogljivost opreme, tehnično podporo in hiter odziv ekipe inženirjev IKT, kar potrjuje stabilno proizvodnjo in zanesljivo delovanje sistema.
| Globalna podpora celotne linije
IKT zagotavlja popolno tehnično podporo, vključno z namestitvijo, usposabljanjem in produkcijsko pomočjo za globalne stranke. Naša ekipa inženirjev vodi stranke skozi vse faze, od nastavitve stroja do optimizacije procesa. Podpora na daljavo in servis na kraju samem zagotavljata hitro reševanje težav in stabilno delovanje proizvodnje.
Nudimo tudi podrobno usposabljanje za uporabo linijske opreme SMT, ki operaterjem pomaga razumeti nadzor procesa, vzdrževanje in odpravljanje težav. To zagotavlja dolgoročno stabilno delovanje in zmanjšuje čas izpadov v proizvodnih okoljih.
| Tovarne, zadovoljne s pohvalami strank po vsem svetu
Stranke nenehno hvalijo ICT za zanesljivo kakovost opreme, strokovno inženirsko podporo in hitro odzivno storitev. Med fazo namestitve in proizvodnje inženirji zagotavljajo podrobna navodila in praktično usposabljanje za zagotovitev nemotenega delovanja tovarne.
Stranke poudarjajo tudi visoko kakovost embalaže in varen transport opreme, kar zagotavlja, da stroji prispejo v popolnem stanju. Hiter tehnični odziv in dolgoročna podpora inženirjev IKT pomagata tovarnam vzdrževati stabilno proizvodno učinkovitost SMT in visok izkoristek izdelkov.
| Naši certifikati - močne oznake kakovosti
Led Special Vacuum Reflow Oven je izdelan v skladu s strogimi mednarodnimi standardi kakovosti, vključno s CE, RoHS, ISO9001 in več patentnimi tehnologijami. Ti certifikati zagotavljajo varno delovanje, stabilno delovanje in skladnost z globalnimi industrijskimi zahtevami.
Vsak stroj je pred odpremo podvržen strogemu tovarniškemu testiranju in pregledu kakovosti, kar zagotavlja zanesljivo delovanje v proizvodnih okoljih SMT z visokimi zahtevami po vsem svetu.
| O IKT in Factory
ICT je globalni ponudnik tovarniških rešitev SMT z močnimi zmogljivostmi raziskav in razvoja, proizvodnje in tehnične podpore. S hitro rastjo poslovanja v preteklih letih podjetje služi strankam v več kot 80 državah in regijah po vsem svetu.
Naša tovarna sledi strogim sistemom nadzora kakovosti in standardiziranim proizvodnim procesom. Z veliko inženirsko ekipo in nenehnimi inovacijskimi zmogljivostmi nudimo popolne rešitve za SMT, DIP in premazne linije za industrijo proizvodnje elektronike, kar zagotavlja stabilno delovanje in dolgoročno zanesljivost za globalne stranke.
