Slovenščina  |
IKT-LV733
I.C.T
| Količina: | |
|---|---|
| Večconsko vakuumsko spajkanje z integracijo tekočega traku
Vacuum Reflow Oven SMT transportni stroj je zasnovan za doseganje dosledne kakovosti spajkanja v sklopih PCB z visoko gostoto. Njegov integriran transporter omogoča gladek pretok PCB skozi vakuumsko podprta spajkalna območja, medtem ko večconsko ogrevanje zagotavlja enakomerno porazdelitev temperature. Ta pristop zmanjšuje praznine med spajkami in zagotavlja ponovljivo celovitost spoja.
Sistem je idealen tako za SMT v pečici za reflow kot tudi za spajkalne peči za spajkanje v vakuumu, saj podpira neprekinjeno proizvodnjo v okoljih SMT z velikim obsegom. Inteligentni krmilnik PLC hkrati upravlja parametre vakuuma, ogrevanja in tekočega traku, kar zagotavlja stabilne rezultate spajkanja brez svinca in izboljša splošno učinkovitost proizvodnje v več izmenah.
| Značilnost
Vakuumsko območje ekstrahira ujete pline med fazo staljene spajke, kar zmanjša praznine in prepreči napake v gostih BGA ali komponentah z drobnim korakom. Prilagoditve tlaka v realnem času ohranjajo stabilnost PCB na tekočem traku. S sinhronizacijo časovnega razporeda vakuuma s hitrostjo transportnega traku sistem zagotavlja dosledno gostoto spajkalnega spoja in zanesljivost med podaljšanimi proizvodnimi serijami, kar je ključnega pomena za delovanje tekočih strojev SMT v vakuumski reflow peči in spajkanje velikih količin brez svinca.
Ogrevalni sistem uporablja štiri neodvisno nadzorovane cone za zagotavljanje enotne energije po tiskanem vezju. Pretok zraka in toplotna intenzivnost sta uravnotežena, da se izognete vročim točkam in zagotovite enakomerno taljenje. Ta toplotna zasnova podpira plošče z različno gostoto komponent, zmanjšuje hladne spoje in ohranja stabilen pretok spajke. Pri delovanju transportnega stroja SMT v vakuumski peči za ponovno prelivanje ta konfiguracija zagotavlja zanesljivo, ponovljivo spajkanje brez svinca, izboljša pretok in zmanjša predelavo.
Operacijski vmesnik združuje nadzor vakuuma, toplote in transportnega traku v eno samo platformo. Operaterji lahko upravljajo recepture, ki vključujejo vakuumske parametre, temperaturne profile in hitrost tekočega traku. Spremljanje v realnem času, samodejna opozorila in priklic receptov omogočajo ponovljive rezultate z minimalnim človeškim posredovanjem. Ta celostni pristop zagotavlja stabilno učinkovitost spajkanja v več proizvodnih serijah, s čimer podpira neprekinjeno delovanje peči za spajkanje SMT in vakuumske spajkalne peči za učinkovito spajkanje.
| Specifikacija
| Vakuumska pečica serije LV | ICT-LV623 | IKT-LV733 |
Dimensions | L6405*Š1695*V1630 | L7164*Š1695*V1630 |
Teža | 3000 kg | 3500 kg |
| Število ogrevalnih con | Prvih 8/spodnjih 8 | Prvih 10/spodnjih 0 |
| Dolžina ogrevalnega območja | 3110 mm | 3892 mm |
| Število hladilnih con | Zgornji 3/spodnji 3 | Zgornji 3/spodnji 3 |
| Zahtevana prostornina izpušnih plinov | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Moč | 3fazni, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normalna poraba energije | 10KW | 12KW |
| Način nadzora temperature | PID zaprta zanka, nadaljevanje + pogon SSR | |
| Transportni sistem | ||
| Struktura tirnic | Tristopenjski neodvisen | |
| Največja širina PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Razpon širine tirnice | 50mm-400mm | |
| Višina komponent | Gor 25 mm/dol 25 mm | |
| Transportni trak fiksnega tipa | Pritrditev sprednjega konca | |
| Smer transportnega traku PCB | Vodilna tirnica plus veriga | |
| Višina transportnega traku | 900 ± 20 mm | |
| Hladilni sistem | ||
| Način hlajenja | Prisilno zračno hlajenje (vakuumsko reflow spajkanje) Hlajenje hladilnika (vakuumsko spajkanje z dušikom) | |
| Dušikov sistem | Strukture in cevovodi, zaprti z dušikom, merilniki pretoka dušika, hladilne naprave | |
Ker je učinkovitost delovanja odvisna od nastavitev procesnih parametrov, se lahko dosežene vrednosti razlikujejo od tukaj navedenih vrednosti. | ||
* IKT še naprej dela na kakovosti in zmogljivosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila. Če je drugačen, sledite novemu seznamu.
| Seznam linijske opreme SMT
Naša montažna linija SMT ima napredno opremo za učinkovito in natančno montažo PCB. Popolnoma avtomatizirana linija za SMT vključuje nalagalnik, samodejni tiskalnik za natančen nanos spajkalne paste, stroj za pobiranje in namestitev za natančno namestitev komponent, peč za ponovno prelivanje za zanesljivo spajkanje in sistem AOI za temeljit pregled napak. Ta visokokakovostna proizvodna linija PCBA zagotavlja nemoteno delovanje, visoko zanesljivost in poceni montažo SMT, ki izpolnjuje različne zahteve industrije.
| Video o uspehu stranke
Popolna uvedba linije SMT & DIP
Velik obrat za proizvodnjo elektronike v Uzbekistanu je implementiral celovito proizvodno rešitev SMT in DIP za proizvodnjo matične plošče, SSD in pomnilniškega modula. Projekt je vključeval popolno integracijo sistema od namestitve opreme do validacije proizvodnje.
Linija SMT je bila sestavljena iz tiskalnih sistemov, strojev za več postavitev, nadzornih sistemov, sistemov za ravnanje s tiskanimi vezji in opreme za obdelavo ponovnega polnjenja. Linija DIP je vključevala sisteme za ročno vstavljanje, stroje za vstavljanje čudnih oblik in sisteme za valovito spajkanje.
Inženirji IKT so zagotovili popolno tehnično podporo med namestitvijo, odpravljanjem napak in zagonom proizvodnje. Po zagonu je stranka potrdila stabilno delovanje sistema in dosledno proizvodnjo v vseh fazah proizvodnje.
| Storitve in podpora pri usposabljanju
Obsežna tehnična navodila za vakuumsko reflow na tekočem traku
IKT ponuja podporo na kraju samem in na daljavo za vakuumsko reflow oven SMT transportni stroj, vključno z namestitvijo, optimizacijo procesa in usposabljanjem operaterjev. Inženirji strankam pomagajo prilagoditi ravni vakuuma, toplotne profile in parametre tekočega traku, da dosežejo enakomerno spajkanje. Usposabljanje poudarja medsebojno delovanje procesov za ohranjanje stabilnosti in zmanjševanje napak pri velikih količinah nesvinčenih operacij SMT reflow.
| Pohvale strank
Dosledna učinkovitost spajkanja in zanesljivo delovanje
Stranke poročajo o enotni kakovosti spajkanja v razširjenih proizvodnih serijah. Vakuumski sistem, integriran v tekoči trak, zagotavlja nizko nastajanje praznin in visoko ponovljivost. Hiter inženirski odziv, skrbna namestitev in varen transport so dosledno hvaljeni, kar omogoča nemoteno delovanje vodilnih linij spajkalnih strojev SMT in transportnih aplikacij vakuumske peči za prelivanje.
| Naš certifikat
Globalna industrijska skladnost
Vakuumska peč za prelivanje SMT transportni stroj je izdelan v skladu s CE, RoHS, ISO9001 in ustreznimi certifikati SMT. Vsaka enota je tovarniško preizkušena, da se zagotovi zanesljivo delovanje v proizvodnih okoljih v pečici za spajkanje SMT in v vakuumski pečici za spajkanje, kar zagotavlja varno in dosledno učinkovitost spajkanja.
| O IKT in Factory
Globalni ponudnik rešitev SMT
IKT zagotavlja popolne rešitve SMT, DIP in linij za premazovanje z lastno podporo raziskav in razvoja, proizvodnje in inženiringa. Podjetje, ki deluje v več kot 80 državah, zagotavlja stabilno, dolgoročno delovanje za vakuumsko reflow pečico SMT transportnih strojev, kar omogoča dosledno spajkanje brez svinca in visoko učinkovito sestavljanje PCB.
