Izdelki

I.C.T ponuja široko paleto strojev SMT za proizvodno linijo SMT, montažno linijo DIP in linijo za nanašanje premazov PCBA.

Globalna podpora I.C.T

KONTAKTIRAJ NAS

Kategorija izdelka

SMT pečica SMT PCB nakladalnik SMT PCB transporter PCB nakladalni stroj Pečica z vročim zrakom SMT stroj PCB transporterji SMT tekoči trak PCB povezovalni transporter Peč za reflow PCB Oprema za ravnanje s PCB

Skupna raba z:

I.C.T | SMT peč za vakuumsko spajkanje

SMT peč za vakuumsko spajkanje
Vakuumska pečica serije I.C.T LV z neprimerljivo zmogljivostjo ogrevanja in nadzorom temperature izpolnjuje zahteve različnih postopkov spajkanja, popolnoma primerna za komunikacije, avtomobilsko elektroniko, gospodinjske aparate, računalnike in druge potrošniške elektronske izdelke.

Model:
I.C.T-LV733
Blagovna znamka:
I.C.T

Stanje razpoložljivosti:

Količina:



Povprašajte Dodaj v košarico

I.C.T | SMT peč za vakuumsko spajkanje

Uvod:

Serija I.C.T LV Vakuumska pečica za ponovno prelivanje z neprimerljivo zmogljivostjo ogrevanja in sistemom za nadzor temperature izpolnjuje zahteve različnih spajkalnikov Vakuumska peč za reflow serije LV je vrhunski izdelek za reflow, ki je zavezan slediti povpraševanju na trgu za izboljšanje konkurenčnost strank.Njegov novi koncept oblikovanja v celoti izpolnjuje potrebe vse bolj raznolikih procesov in glede na prihodnjo usmeritev industrije, v celoti primeren za komunikacije, avtomobilsko elektroniko, gospodinjske aparate, računalnike in ostalo potrošniško elektroniko izdelkov.

SMT peč za vakuumsko spajkanje

Lastnosti:

1. Nadzorni sistem: nadzorni sistem PC + Siemens PLC, natančen nadzor temperature in bolj stabilen, zagotavlja stopnjo stabilnosti temperature

več kot 99,99 %.

2.Vakuumski sistem: PCB neposredno vstopi v vakuumsko enoto iz območja spajkanja. Zaženite vakuumski postopek, da znižate vakuumski tlak na

100mbar-5mbar. Notranji plin, kot so pore in votline, izteka iz staljenega spajkalnega spoja, kar lahko zmanjša stopnjo praznin na manjšo

kot 2 %.

3. Sistem vročega zraka: prvovrstni ogrevalni modul, najboljša zasnova intervala temperaturnih območij omogoča optimalno enakomernost temperature in ponovitev.

učinkovita uporaba in učinkovitost toplotne kompenzacije, potrebuje manj kot 20 minut od natančnosti nadzora temperature ± 1 ℃ okolja

temperaturo do stabilizacije temperature.

4. Programska oprema za spremljanje: vmesnik Windows, tradicionalno in poenostavljeno spletno brezplačno stikalo v kitajščini in angleščini ter geslo operaterja

upravljanje, enostavno upravljanje. Zapisi o delovanju, funkcije merjenja temperaturne krivulje in analize, virtualna simulacija, napaka

samodiagnoza, spremljanje procesa, samodejno ustvarjanje in shranjevanje dokumentov za nadzor procesa, dinamični prikaz transporta substrata.

izdelek:

SMT peč za vakuumsko spajkanje

Od nič do 240 °C zaradi optimiziranega prenosa toplote

Vsak izdelek ima svoje zahteve v procesu izdelave. Optimiziran prenos toplote v celotnem procesu spajkanja je osnova za

najboljše možne rezultate.

Serija LV ponuja prilagodljivo nadzorovana območja predgretja, znotraj katerih je vaše tiskano vezje predgreto in pripravljeno za dejanski postopek spajkanja.

Posamezne cone je mogoče krmiliti neodvisno eno od druge preko frekvence ventilatorja in zagotoviti najboljše možne procese.

Serija LV je opremljena s posebnimi ploščami s šobami za optimiziran prenos toplote s pomočjo enakomernega pretoka zraka preko tiskanih vezij. Hitrosti pretoka v

zgornjo in spodnjo toplotno cono je mogoče ločeno nadzorovati, kar zagotavlja, da se PCB segreje.

Profil sedla

Komponento segrejemo na temperaturo najmanj 240 °C

spajkanje. S pomočjo sedlastega profila se deska postopoma segreva v liniji

z vnaprej določenimi individualnimi temperaturnimi območji. Tudi komponente

z različnimi toplotnimi masami se segrejejo homogeno in

minimalne temperaturne razlike.

Linearni profil

Pri linearnem profilu se komponenta ne segreva stopničasto

med spajkanjem se dejansko segreva vzdolž enakega

linearni temperaturni gradient. Linearni profili lahko skrajšajo čas cikla

in lahko pomaga zmanjšati napake pri spajkanju, kot je nagrobnik

Ogrevalni sistem

＜Ločeno nastavljive grelne cone

＜Ponovljiv temperaturni profil

＜Izjemna stabilnost procesa z najmanjšim možnim ΔT

＜Homogen dovod toplote po celotnem tiskanem vezju zahvaljujoč posebej oblikovanim šobam

＜Malo vzdrževanja

Specifikacija:

LV serija SMT vakuumska spajkalna reflow peč

	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
DIMENZIJE IN TEŽE
Dimensions	700014301530 mm
Zahtevano območje	10,05m2
Teža	ca. 3200 kg	ca. 3300 kg
Obremenitev na enoto površine 400 kg/m2	400 kg/m2
OGREVANJE PROCESNE KOMORE
Dolžina ogrevalnih con	3730 mm
Število con predgretja	7
Dolžina con predgretja	2675 mm
Količina koničnih območij	3
Čas ogrevanja	ca. 20 min
VAKUUMSKA CONA
Najvišji vakuumski tlak	0,1-12 kpa
Pretok vakuumske črpalke	1500/min
Čas razbremenitve tlaka	≦10S
Čas izdelka	≧40S
HLADILNO OBMOČJE
Količina hladilnih con	3 (zgornji 3/spodnji 3)
Dolžina hladilnih con	1460 mm
TRANSPORTNI LEŽAJ
Transportna raven	900 ±20 mm
Širina tiskanega vezja	D500 - Š400 mm
Krmiljenje tekočega traku	3-stopenjski, neodvisen nadzor
Številka tekočega traku	1
Nastavljiva hitrost tekočega traku	300 - 1800 mm/min
VMESNIKI
Vrsta	SMEMA
Napajalna napetost	5-žilni sistem 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Druge napetosti na zahtevo
Priključna obremenitev	65KW
Delovna zmogljivost	16 KW
Ker je učinkovitost delovanja odvisna od nastavitev procesnih parametrov, se dejansko dosežene vrednosti lahko razlikujejo od tukaj navedenih vrednosti.