Čas objave: 2025-12-15 Izvor: Spletna stran
Novembra 2025 je ICT zaključil dobavo in zagon na kraju samem ene proizvodne linije SMT in ene proizvodne linije DIP v Uzbekistanu. Ta projekt je del trenutne globalne serije primerov tehnične podpore ICT v tujini, po predhodnih uspešnih implementacijah v Evropi, Srednji Aziji in nastajajočih trgih za proizvodnjo elektronike.
Stranka je specializirana za sestavljanje matične plošče osebnih računalnikov, kategorijo izdelkov, ki zahteva stabilno kombinacijo postopkov SMT z visoko gostoto in zanesljivega spajkanja skozi luknje.
Naročnik je lokalni proizvajalec elektronike, ki se osredotoča na proizvodnjo matičnih plošč računalnikov za regionalne trge. Njihova zasnova PCB vključuje:
Visoka gostota komponent na strani SMT
Mešanica IC-jev z majhnim korakom, konektorjev in ločenih komponent
Deli s skoznjo luknjo, ki zahtevajo dosledno kakovost spajkanja z valovi
Stranka je namesto nakupa ločenih strojev zahtevala popolno in usklajeno rešitev SMT + DIP, ki bi lahko podpirala tako trenutno proizvodnjo kot prihodnjo širitev.
Po pregledu strankinih postavitev PCB, strukture BOM in pričakovane zmogljivosti je ICT predlagal prilagojeno dvovrstično konfiguracijo, zasnovano posebej za dejanske proizvodne potrebe.
Linija SMT je bila konfigurirana za podporo stabilnega, ponovljivega sklopa matične plošče, ki pokriva celoten tok procesa SMT:
Oprema za odstranjevanje in pufriranje PCB
Ta konfiguracija zagotavlja natančno postavitev komponent, nadzorovane profile spajkanja in učinkovito kontrolo kakovosti v celotnem procesu SMT.
DIP proizvodna linija za montažo PCB
Linija za valovito spajkanje matične plošče
Za dopolnitev linije SMT je ICT dobavil ustrezno linijo DIP, zasnovano za učinkovito obdelavo skozi luknje:
Delovne postaje za ročno vstavljanje s podporo za transporter
Postaje za pregled in predelavo po spajkanju
Linija DIP je bila postavljena tako, da zagotavlja nemoten pretok materiala od SMT do sklopa skozi luknjo, kar skrajša čas rokovanja in izboljša splošno učinkovitost linije.
Novembra 2025 je inženir IKT odpotoval v Uzbekistan, da bi zagotovil celotno storitev namestitve in usposabljanja na kraju samem.
Obseg tehnične podpore je vključeval:
Mehanska montaža in poravnava linij
Električna povezava in preverjanje varnosti
Zagon opreme in nastavitev procesnih parametrov
Odpravljanje napak na podlagi dejanskih izdelkov matične plošče osebnega računalnika
Usposabljanje je potekalo neposredno v proizvodnem prostoru in je zajemalo:
Osnove procesov SMT in DIP
Dnevno delovanje stroja in postopki zagona linije
Osnovno vzdrževanje in odpravljanje težav
Nadzor procesa in zavedanje o kakovosti za sestavljanje matične plošče
Ta praktičen pristop je strankinim operaterjem in inženirjem omogočil pridobitev praktičnih izkušenj z uporabo njihovih lastnih izdelkov in opreme.
Po namestitvi in usposabljanju so inženirji IKT podprli stranko med poskusno proizvodnjo.
Ključne dejavnosti so vključevale:
Prvo preverjanje artikla
Fina nastavitev parametrov tiskanja, postavitve in spajkanja
Prilagoditev ravnotežja črte
Potrditev operaterja za samostojno delovanje
Ko so bili doseženi stabilni proizvodni pogoji, sta bili liniji SMT in DIP formalno predani stranki.
Ta uzbekistanski projekt dokazuje sposobnost IKT za dostavo proizvodnih linij SMT in DIP po meri s popolno tehnično podporo v tujini.
Od zasnove rešitve in izbire opreme do namestitve na kraju samem, usposabljanja in poskusne proizvodnje, IKT še naprej podpira proizvajalce elektronike po vsem svetu s praktičnimi rešitvami, pripravljenimi za proizvodnjo – ne samo s stroji, temveč s celotno proizvodno zmogljivostjo.
Želite zgraditi ali nadgraditi svoje proizvodne linije SMT in DIP?
Obrnite se na ICT, če želite razpravljati o prilagojeni rešitvi za sestavljanje PCB z zanesljivo namestitvijo v tujini in tehnično podporo.