Čas objave: 2024-06-04 Izvor: Spletna stran
V avtomobilski elektroniki se tehnologija površinske montaže (SMT) in reflow spajkanje uporabljata predvsem na naslednjih ključnih področjih:
1. Krmilna enota motorja (ECU): ECU vsebuje različna integrirana vezja, senzorje in gonilna vezja.
2. Sistemi za zabavo v vozilu: vključno z avdio sistemi, navigacijskimi sistemi in informacijskimi zasloni.
3. Varnostni sistemi: kot so protiblokirni zavorni sistemi (ABS), elektronski nadzor stabilnosti (ESC) in nadzorni sistemi zračnih blazin.
4. Karoserijska elektronika: to vključuje krmiljenje oken, električne nastavitve sedežev in krmiljenje luči.
5. Senzorji in aktuatorji: kot so temperaturni senzorji, senzorji tlaka in senzorji položaja.
Krmilna enota motorja (ECU) ali PCBA sistema za upravljanje motorja (EMS) optimizira delovanje motorja, učinkovitost porabe goriva in nadzor nad emisijami.Vključuje komponente, kot so mikrokontrolerji, IC-ji za upravljanje porabe energije in komunikacijske vmesnike, ki obdelujejo podatke senzorjev in krmilijo aktuatorje za učinkovito delovanje motorja.
Izdelava ECU PCBA vključuje obravnavo toplotnega upravljanja s toplotnimi odvodi in visokotemperaturnimi materiali, zagotavljanje odpornosti proti tresljajem z robustnimi materiali in konformnimi premazi ter ublažitev elektromagnetnih motenj z ozemljitvijo in zaščito.Miniaturizacija in visoka gostota komponent sta doseženi z večplastnimi PCB-ji, medtem ko je zanesljivost zagotovljena s strogim testiranjem in visokokakovostnimi komponentami.
Junija 2023 je stranka iz jugovzhodne Azije, ki proizvaja izdelke, povezane z avtomobilsko elektroniko, stranki zagotovila celoten sklop popolnoma avtomatske proizvodne opreme za dokončanje celotnega sklopa namestitve, zagona in proizvodnje za stranko.
Video o primeru o liniji SMT za avtomobilsko elektroniko:
septembra 2023 v Evropi, je stranka proizvedla izdelke, povezane z avtomobilsko elektroniko, s pomočjo popolnoma avtomatske proizvodne linije, opremljene z a 10-temperaturna cona reflow pečice s centralno podporo.
Video o primeru prilagojene linije SMT za avtomobilsko elektroniko:
| Ocena zmogljivosti | avtomobilska elektronika | 2 kompleta SMT pick and place strojev, 10-conska dušikova pečica za reflow Ocenjena zmogljivost 120 PCS/H |
| Moč | Največja moč | Približno 180 KW (izračunano z uporabo 3 namestitvenih naprav za čipe + 12 temperaturnih con spajkalne pečice) |
| Delovna moč | Približno 80 KW (izračunano z uporabo 3 namestitvenih naprav za čipe + 12 temperaturnih con spajkalne pečice) | |
| drugo | izračuni temeljijo na dejanski opremi | |
| Velikost vrstice | L20m*W12m, s skupno površino 240 kvadratnih metrov | |
Postopek SMT je razmeroma zapleten in ga lahko razdelimo na dve vrsti: enostranski proces in dvostranski proces.
Enostranski postopek: Tiskanje spajkalne paste → SMT komponentni obliž → Reflow spajkanje → Pregled in funkcionalno testiranje.
Dvostranski postopek: Tiskanje s spajkalno pasto na strani A → Obliž komponente SMT → Spajkanje s ponovnim pretapljanjem → Tiskanje s pasto za spajkanje na strani B → Obliž komponente SMT → Spajkanje s preoblikovanjem → Pregled in funkcionalno testiranje.
Potek procesa SMT:
Postopek reflow spajkanja: območje ogrevanja → območje konstantne temperature → območje spajkanja → območje hlajenja
A. Ko je PCB vstopi v območje naraščajoče temperature, topilo in plin v spajkalni pasti izhlapita.Istočasno talilo v spajkalni pasti zmoči blazinice, konce komponent in zatiče.Spajkalna pasta mehča, sesede, prekrije ploščice in izolira ploščice in zatiče komponent pred kisikom.
B. Ko PCB vstopi v cono s konstantno temperaturo, so PCB in komponente popolnoma predhodno segrete, da preprečijo, da bi PCB nenadoma vstopil v območje visoke temperature spajkanja in poškodoval PCB in komponente.
C. Ko PCB vstopi v območje spajkanja, temperatura hitro naraste, da se spajkalna pasta stopi.Tekoče spajkanje zmoči, razprši, pretaka ali preliva blazinice, konce komponent in nožice tiskanega vezja, da tvori spajkalne spoje.
D. PCB vstopi v hladilno območje, da utrdi spajkalne spoje.V tem času je spajkanje končano.
Na področju sodobne avtomobilske proizvodnje je integracija naprednih elektronskih sistemov postala nepogrešljiva.Ti sistemi, od krmilnih enot motorja do sofisticiranih informacijsko-razvedrilnih sistemov, so močno odvisni od zanesljivih in učinkovitih metod sestavljanja.Eden takih kritičnih procesov v proizvodnji avtomobilske elektronike je reflow spajkanje.
Reflow spajkanje ponuja številne prednosti, vendar predstavlja tudi določene izzive, zlasti v avtomobilski industriji:
Toplotni stres: Avtomobilska elektronika mora prenašati znatne temperaturne spremembe.Postopke spajkanja z reflowom je treba optimizirati za zmanjšanje toplotne obremenitve komponent in preprečevanje prezgodnjih okvar.
Združljivost materiala: Raznolik izbor materialov, ki se uporabljajo v avtomobilski elektroniki, zahteva skrbno izbiro spajkalne paste in talila, da zagotovimo združljivost in zanesljivost.
Nadzor kakovosti: Vzdrževanje strogega nadzora kakovosti v celotnem postopku spajkanja z reflowom je bistvenega pomena.Izvajanje naprednih inšpekcijskih tehnik, kot je npr avtomatski optični pregled (AOI) in Rentgenski pregled, pomaga pri zgodnjem odkrivanju in odpravljanju napak.
Reflow spajkanje je temelj sodobne proizvodnje avtomobilske elektronike, ki zagotavlja natančnost, učinkovitost in zanesljivost, ki se zahteva v tej zahtevni industriji.Ker se avtomobilska tehnologija še naprej razvija, bo vloga reflow spajkanja le še pomembnejša, saj bo zagotovila, da bodo vozila ostala varna, zanesljiva in opremljena z naprednimi funkcijami.Z nenehnimi inovacijami in optimizacijo bo reflow spajkanje še naprej ustrezalo vedno večjim izzivom in zahtevam avtomobilskega sektorja.
Prosimo za vse, kar potrebujete glede proizvodnje izdelkov, povezanih z avtomobilsko elektroniko kontaktiraj nas.
I.C.T je zavezan storitvam globalizacije in lokalizacije.
Biti vaš zanesljiv najdražji partner!
Za več informacij se obrnite na I.C.T na info@smt11.com