Uporaba linij za nanašanje PCBA s funkcijo spodnjega povratka v trielektričnih sistemih NEV ponuja znatne izboljšave v zmogljivosti, varnosti in učinkovitosti.

Reflow spajkanje je temelj sodobne proizvodnje avtomobilske elektronike, ki zagotavlja natančnost, učinkovitost in zanesljivost, ki se zahteva v tej zahtevni industriji.

Za proizvodnjo pametnih električnih števcev PCBA postopek SMT vključuje tiskanje spajkalne paste, pregled, postavitev komponent, ponovno spajkanje in optični pregled.Popolnoma avtomatizirane linije SMT, integrirane z linijami DIP, povečujejo učinkovitost in zmanjšujejo ročno rokovanje.Nedavne uspešne implementacije, kot v Južni Ameriki, poudarjajo potencial industrije in pomembne tržne možnosti, ko se razvija in prispeva k elektronski proizvodnji.

Tehnologija spajkanja s selektivnim valom se pogosto uporablja na različnih področjih proizvodnje elektronske opreme in je pomembno tehnično sredstvo za zagotavljanje kakovosti povezave in zanesljivosti elektronskih izdelkov.

Eden kritičnih vidikov izdelave fotoaparatov je postopek nanosa prevleke tiskanega vezja (PCBA).Pred kratkim se je na tem področju zgodil opazen napredek z razvojem celovite rešitve za prevleko PCBA, prilagojene potrebam specifične stranke.

Letalska in vesoljska industrija je kritično področje za tehnološki napredek, ki zahteva izdelke z izjemno zanesljivostjo, stabilnostjo in zmogljivostjo.Za izpolnjevanje teh zahtev ima tehnologija sestavljanja in povezovanja elektronskih naprav ključno vlogo.Ta članek raziskuje posebne aplikacije tehnologije površinske montaže (SMT) in tehnologije skozi luknje (THT) v letalski industriji in njuno vlogo pri zagotavljanju visokokakovostnih letalskih in vesoljskih izdelkov.