Ogledi:0 Avtor:Urejevalnik strani Čas objave: 2022-04-01 Izvor:Spletna stran
Samsung Pick & Place Machine je na splošno postopek po tiskanju spajkalne paste. Namen je natančno namestiti različne komponente SMD na tiskano vezje. Nato se pogovorimo o tem, kaj je Samsung Pick & Place Machine.
To je seznam vsebine:
l Kakšen je koncept Samsung Pick & Place Machine?
l Kako Samsung izbere in postavi stroj za nabiranje in postavitev?
l V kakšni obliki je sestavljen samsung pick & Place Machine?

Ko je tiskanje spajkalne paste zaključeno, je naslednji korak namestitev delov SMT na površino PCB -ja in nato oblikovanje električne povezave med deli in PCB s spajkanjem obnavljanja. Deli SMT so naloženi v poseben podajalnik stroja za namestitev, deli pa se sesajo skozi sesalno šobo Samsung Pick & Place Machine , deli pa so natančno nameščeni na ustrezne blazinice PCB s krmiljenjem programa predhodno zaključene namestitve. Zgoraj je zaključena zamenjava delov SMT.
Samsung Pick & Place Machine naj bi zagotovil, da ne bo več težav s kakovostjo, kot so napačni materiali, manjkajoči deli, povratna polarnost, odstopanje položaja, poškodbe sestavnih delov itd. Po zaključku peči. Postopek umestitve je temeljni del SMT. Samsung Pick & Place Machine zmogljivosti in standardizirani nadzor kakovosti so pomembni dejavniki za zagotavljanje kakovosti končnega izhoda PCBA.
Samsung Pick & Place Machine v glavnem izbere ustrezno metodo montaže v skladu s posebnimi zahtevami sestavljenih izdelkov in pogojev montažne opreme. It is the basis for efficient and low-cost assembly and production, and is also the main content of the processing process design of SAMSUNG Pick & Place Machine . The so-called surface assembly technology of SAMSUNG Pick & Place Machine refers to the placement of chip-shaped components or miniaturized components suitable for surface assembly on the surface of the printed circuit board according to the requirements of the circuit, using reflow soldering or wave crest Soldering and other welding Procesi so sestavljeni tako, da tvorijo tehnologijo montaže elektronskih komponent z določenimi funkcijami.