Izdelki

Z izkoriščanjem moči globalne proizvodnje I.C.T zagotavlja SMT opremo, ki je prepojena z najboljšimi praksami in vpogledi iz različnih mednarodnih trgov.

Znamka I.C.T in globalna proizvodnja

KONTAKTIRAJ NAS

Kategorija izdelka

SMT pečica SMT PCB nakladalnik SMT PCB transporter PCB nakladalni stroj Pečica z vročim zrakom SMT stroj PCB transporterji SMT tekoči trak PCB povezovalni transporter Peč za reflow PCB Oprema za ravnanje s PCB

ICT X-7900 |AXI Off-line sistem za rentgensko pregledovanje polprevodnikov

Skupna raba z:

I.C.T X-7900 |AXI Off-line sistem za rentgensko pregledovanje polprevodnikov

Elektronska oprema za testiranje polprevodnikov X-7900 se lahko uporablja za odkrivanje polprevodnikov čipov integriranih vezij, kot so BGA, IGBT, varjenje komponent flip-chip in PCBA, visoko natančno testiranje v LED, fotovoltaiki in drugih industrijah;pogosto se uporablja na področjih industrijske proizvodnje, kot so avtomobilski deli, testiranje livarn, testiranje kakovosti varjenja tlačnih posod in cevi ter analiza novih materialov;lahko odkrije napake v različnih vrstah baterij, kot so napajalne baterije, jeklenke, fleksibilna embalaža, kvadratne školjke in laminati itd.

Model:
X-7900
Blagovna znamka:
I.C.T
Koda:
Semiconductor X Ray Inspection System

Stanje razpoložljivosti:

Količina:



Povprašajte Dodaj v košarico

I.C.T X-7900 |AXI Off-line sistem za rentgensko pregledovanje polprevodnikov

Pregled

SMT Offline X-Ray X-8000

AXI X-7900

Semicon X Ray Inspection System

Elektronska oprema za testiranje polprevodnikov X-7900 se lahko uporablja za odkrivanje polprevodnikov čipov integriranih vezij, kot so BGA, IGBT, varjenje komponent flip-chip in PCBA, visoko natančno testiranje v LED, fotovoltaiki in drugih industrijah;pogosto se uporablja na področjih industrijske proizvodnje, kot so avtomobilski deli, testiranje livarn, testiranje kakovosti varjenja tlačnih posod in cevi ter analiza novih materialov;lahko odkrije napake v različnih vrstah baterij, kot so napajalne baterije, valji, fleksibilna embalaža, kvadratne školjke in laminati itd.

Lastnosti od Semicon X Ray Inspection System：

1. Oder se lahko premika vzdolž smeri X in Y, detektor in svetlobna cev se lahko premikata vzdolž smeri Z, hitrost pa lahko razdelimo na počasno, srednjo in hitro.

2. Učinkovito območje zaznavanja je večje, povečava in učinkovitost zaznavanja izdelka pa sta izboljšani.

3. Preprosto je prepoznati napake stranskega naklona izdelka in zaznati brez mrtvega kota.

4. Uporabite najboljši japonski vir rentgenskih žarkov Hamamatsu na svetu.

5. Preprosto je prepoznati upogibanje in lomljenje zlatih žic v embalaži polprevodnikov.

6. Program za zaznavanje, ki ga je mogoče urejati, za samodejno zaznavanje CNC.

7. Primeren je za množično odkrivanje, izboljša učinkovitost odkrivanja in samodejno presoja izdelke NG.

8. Zelo veliko samodejno navigacijsko okno, oder je mogoče premakniti v koničast položaj s klikom miške.

9. Delovanje je zelo priročno in napako predmeta je mogoče hitro najti, kar izboljša učinkovitost odkrivanja.

10. Visoka varnost, s certifikatom EU CE, mednarodnim sistemom vodenja kakovosti ISO in certifikatom AERB za rentgen.

Krmilna palica

Nadzor programiranja

Izbirno: digitalni ploski detektor HD X-RAY

rentgenska cev

Načelo delovanja

Semicon X Ray Inspection System

Računalnik nadzoruje intenzivnost rentgenske cevi, ki jo oddaja rentgenski žarek, prodre v testirani predmet, doseže detektor, kartica za pridobivanje slik pa pretvori signal in ga pošlje nazaj v računalnik.

Aplikacija Semicon X Ray Inspection System:

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, paket MINI LED, sklop PCBA, polprevodniška embalaža, litijeva baterija, elektronske komponente, avtomobilski deli, fotovoltaika, tlačno litje aluminija, plastika za vlivanje, keramika, druge posebne industrije.

Polprevodniška embalaža

PCBA

Elektronski pas

Paket MINI LED

Kabel

Avtomobilski senzor

Litijeva baterija

Napajalna baterija

Specifikacija Semicon X Ray Inspection System:

Postavka	Model	I.C.T X-7900
Rentgenska cev	Vrsta	Zaprt vir rentgenskih žarkov z odbojno tarčo z mikrofokusom
	Napetost	130kV
	Električni tok	300uA
	Velikost goriščne točke	3 μm
	Največja vhodna moč	39W
	Kot rentgenskega žarka (stožec)	105 stopinj
	Razdalja od fokusa do predmeta	10 mm
Ravna plošča	Območje slikanja	160 mm * 160 mm
	Velikost fotoobčutljive enote	85 μm
	Resolucija	1644*1648 slikovnih pik
	Kot nagiba detektorja	0-60°
	Hitrost sličic slike (1×1)	30 sličic na sekundo
Platforma	Maks.Velikost nalaganja	540 mm * 540 mm
	Maks.Območje inšpekcije	510 mm * 510 mm
	Maks.Nakladalna teža	10 kg
	Vrtenje ploščadi	360° vrtenje platforme (izbirno)
Stroj	Notranja svinčena pločevina	5 mm debela svinčena plošča (izolacijsko sevanje)
	Dimenzija	1110 mm (D) * 1350 mm (Š) * 2000 mm (V)
	Utež	1050 KG
	Računalnik	24-palčni širokozaslonski LCD monitor/procesor I5/4G pomnilnik/250G trdi disk
	Moč	AC110/220V, 10A, 1300W