Slovenščina  |
IKT-Lira
I.C.T
| Količina: | |
|---|---|
| Večconska brezsvinčena pečica za reflow
Reflow Oven s 6 grelnimi območji je izdelan za zagotavljanje enotnega spajkanja v sklopih PCB z visoko gostoto. Njegova zasnova vključuje šest neodvisno nadzorovanih toplotnih območij za vzdrževanje natančnih temperaturnih profilov skozi celoten proces reflowa. Z delovanjem brez svinca s pomočjo dušika zagotavlja preprečevanje oksidacije in izboljša zanesljivost sklepov.
Sistem ima širok tekoči trak za neprekinjen prenos PCB, ki ohranja enakomeren tok procesa. Inteligentna nadzorna programska oprema spremlja in prilagaja temperaturo vsakega območja, kar omogoča ponovljive rezultate za kompleksne postavitve plošč. Ta zasnova, ki je idealna za uporabo v elektronskih pečicah za reflow, podpira stabilno večconsko spajkanje z minimalnim toplotnim odstopanjem, kar povečuje izkoristek in zanesljivost med proizvodnimi serijami.
| Značilnost
Dušikov sistem v seriji Lyra zagotavlja nadzorovano okolje z nizko vsebnostjo kisika v celotnem območju predgretja, spajkanja in hlajenja. Z vzdrževanjem minimalne koncentracije kisika in učinkovitim recikliranjem dušika v pečici preprečuje oksidacijo med spajkanjem pri visoki temperaturi. Vgrajeni senzorji in vrata za zaznavanje nenehno spremljajo nivoje plina za vzdrževanje stabilnih procesnih pogojev. Zaprta zasnova zmanjšuje izgubo dušika skozi čas in zagotavlja dosledno delovanje tudi po letih delovanja. Ta sistem zagotavlja zanesljivo zaščito za občutljive elektronske komponente in podpira visokokakovostno spajkanje brez svinca, izboljšuje celovitost spajkalnega spoja in zmanjšuje napake v aplikacijah elektronske peči za ponovno prelivanje in tunelske peči za ponovno pretakanje.
Lyrin transportni sistem je zasnovan za natančnost in zanesljivost, vključuje vzporedne tirnice, nastavljive širine in modularne nosilce pogona, ki preprečujejo deformacijo. Gibanje tekočega traku je skrbno nadzorovano, da se zagotovi nemoteno premikanje tiskanega vezja po vseh toplotnih območjih, kar zmanjša tveganje neusklajenosti ali poškodbe. Zasnova vključuje izbirne eno-, dvo- in večpasovne konfiguracije z možnostmi verižne zanke, ki ustrezajo različnim proizvodnim potrebam. Zunanji pogonski mehanizmi zmanjšujejo zahteve po vzdrževanju, sistem pa omogoča fino prilagajanje transportne hitrosti, kar zagotavlja ponovljive rezultate in dosledno pretočnost. To zagotavlja, da plošče ohranijo svojo usmerjenost in razmik med obsežnimi operacijami SMT spajkanja.
| Specifikacija
* IKT še naprej deluje na kakovosti in uspešnosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila.
| Seznam linijske opreme SMT
Naša montažna linija SMT ima napredno opremo za učinkovito in natančno montažo PCB. Popolnoma avtomatizirana linija za SMT vključuje nalagalnik, samodejni tiskalnik za natančen nanos spajkalne paste, stroj za pobiranje in namestitev za natančno namestitev komponent, peč za ponovno prelivanje za zanesljivo spajkanje in sistem AOI za temeljit pregled napak. Ta visokokakovostna proizvodna linija PCBA zagotavlja nemoteno delovanje, visoko zanesljivost in poceni montažo SMT, ki izpolnjuje različne zahteve industrije.
| Video o uspehu stranke
Popolna uvedba linije SMT & DIP
Velik obrat za proizvodnjo elektronike v Uzbekistanu je implementiral celovito proizvodno rešitev SMT in DIP za proizvodnjo matične plošče, SSD in pomnilniškega modula. Projekt je vključeval popolno integracijo sistema od namestitve opreme do validacije proizvodnje.
Linija SMT je bila sestavljena iz tiskalnih sistemov, strojev za več postavitev, nadzornih sistemov, sistemov za ravnanje s tiskanimi vezji in opreme za obdelavo ponovnega polnjenja. Linija DIP je vključevala sisteme za ročno vstavljanje, stroje za vstavljanje čudnih oblik in sisteme za valovito spajkanje.
Inženirji IKT so zagotovili popolno tehnično podporo med namestitvijo, odpravljanjem napak in zagonom proizvodnje. Po zagonu je stranka potrdila stabilno delovanje sistema in dosledno proizvodnjo v vseh fazah proizvodnje.
| Storitve in podpora pri usposabljanju
Celovita proizvodna podpora za večconsko reflow
ICT zagotavlja navodila za namestitev, usposabljanje operaterjev in optimizacijo postopka za Reflow pečico s 6 ogrevalnimi conami. Inženirji prilagajajo ravni vakuuma, toplotne profile in parametre tekočega traku, da dosežejo enakomerno spajkanje. Usposabljanje se osredotoča na razumevanje, kako medsebojno delujejo večconsko ogrevanje, vakuumsko delovanje in transport tiskanega vezja, da se ohrani stabilnost procesa in zmanjšajo napake med operacijami spajkanja SMT v velikem obsegu brez svinca.
| Pohvale strank
Dosledna kakovost spajkanja in zanesljivost delovanja
Stranke poročajo o stabilnih rezultatih spajkanja v daljših proizvodnih serijah. Šestconska toplotna zasnova v kombinaciji z vakuumskim spajkanjem zmanjšuje nastajanje praznin in izboljšuje celovitost spoja brez svinca. Hiter inženirski odziv, profesionalna namestitev in skrbno pakiranje so zelo cenjeni, saj podpirajo nemoteno delovanje v elektronskih pečeh za reflow in tunelskih pečeh za reflow.
| Naš certifikat
Globalna skladnost za proizvodnjo industrijske elektronike
Reflow pečica s 6 grelnimi conami je izdelana v skladu s CE, RoHS, ISO9001 in ustreznimi certifikati SMT. Vsaka enota je tovarniško preizkušena v pogojih, podobnih proizvodnji, da se zagotovi zanesljivo delovanje v pečici za ponovno prelivanje s stabilno temperaturo in večconskih aplikacijah za spajkanje brez svinca po vsem svetu.
| O IKT in Factory
Globalni ponudnik rešitev za SMT in proizvodnjo elektronike
IKT zagotavlja celovite rešitve za SMT, DIP in premazne linije z lastnimi zmogljivostmi za raziskave in razvoj, inženiring in proizvodnjo. Podjetje, ki služi več kot 80 državam, ponuja zanesljive in stabilne večconske spajkalne sisteme za reflow sestavljanje tiskanih vezij z visoko gostoto, ki zagotavljajo dosledno zmogljivost spajkanja brez svinca in dolgoročno učinkovitost delovanja.
