Izdelki

Z izkoriščanjem moči globalne proizvodnje I.C.T zagotavlja SMT opremo, ki je prepojena z najboljšimi praksami in vpogledi iz različnih mednarodnih trgov.

Znamka I.C.T in globalna proizvodnja

KONTAKTIRAJ NAS

Kategorija izdelka

SMT pečica SMT PCB nakladalnik SMT PCB transporter PCB nakladalni stroj Pečica z vročim zrakom SMT stroj PCB transporterji SMT tekoči trak PCB povezovalni transporter Peč za reflow PCB Oprema za ravnanje s PCB

Skupna raba z:

I.C.T |Reflow pečica 8 con

Reflow pečica 8 con
Reflow pečica serije I.C.T Lyra je narejena z dušikovim standardom.Stranka lahko dušik dodaja kadar koli v prihodnosti
I.C.T prinaša 26 let izkušenj v industriji vzdrževalnega substitucijskega zdravljenja.
Na voljo namestitev in usposabljanje na kraju samem.Storitev za stranke 24/7.
Visoko usposobljeni strokovnjaki.Natančno in ekonomično.Vision vodeni DIY komplet.Enostaven za sestavljanje.Odprtokodna programska oprema

Model:
I.C.T-Lyra622/622N
Blagovna znamka:
I.C.T
Koda:
Reflow Oven 8 Zone

Stanje razpoložljivosti:

Količina:



Povprašajte Dodaj v košarico

I.C.T |Reflow pečica 8 con

Uvod

Serija I.C.T Lyra brezsvinčena peč za reflow je zrel izdelek I.C.T po letih tržnega testiranja.Pečica Lyra Series Reflow že vrsto let ohranja večji tržni delež.Njegov sistem ogrevanja in nadzora temperature brez primere izpolnjuje zahteve različnih postopkov spajkanja. Je kristalizacija I.C.T dolgoletnih tehničnih raziskav in razvoja.

Lyra Series Lead-free reflow so vrhunski izdelki za reflow, ki sledijo povpraševanju na trgu in povečujejo konkurenčnost kupcev. Njegov nov koncept oblikovanja v celoti izpolnjuje potrebe vse bolj raznolikih procesov in glede na prihodnjo usmeritev industrije popolnoma primeren za komunikacije , avtomobilska elektronika, gospodinjski aparati, računalniki in drugi potrošniški elektronski izdelki.

Reflow pečica 8 con

Reflow spajkalna peč

Spajkalna peč SMT Reflow

Reflow pečica Predstavitev

Predstavitev pečice SMT Reflow

Lyra serija Reflow pečica 8 con

Visoko učinkovit sistem za upravljanje toka
Visoko stabilen dušikov zaščitni sistem
Visoko zmogljiv hladilni sistem
Podprite CBS, Razdeljena enota

Model	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/933N
Število con predgretja	6	7	9
Količina koničnih območij	2	3	3
maks.temperatura spajkanja	predgretje cone 300 °C in konične cone350 °C
Količina hladilnih con	2	2	3
Širina mreže	Standardno 440 mm (Možnost 560 & 680 mm )
Širina tirnice	Eno vodilo: 50 - 460 mm, možnost: 50 - 686 mm, druga širina na zahtevo.Standardna dvojna tirnica: 50 - 290 mm*2
Dimensions	515014001500 mm	625014001500 mm	695014001500 mm
Utež	2400 / 2600 kg	2800 / 3000 kg	3200/3400 kg

* I.C.T še naprej dela na kakovosti in zmogljivosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila.

Pogosta vprašanja 1: Kaj je 8-conska pečica za reflow?

Vprašanje: Kaj je 8-conska reflow pečica?

Odgovor: 8-conska pečica za reflow je specializiran kos opreme, ki se uporablja v proizvodnji s tehnologijo površinske montaže (SMT) in ima osem različnih temperaturno nadzorovanih območij.Te cone omogočajo natančno upravljanje procesov ogrevanja in hlajenja, potrebnih za spajkanje komponent na tiskana vezja (PCB).8-conska konfiguracija zagotavlja izboljšan nadzor nad profilom spajkanja, kar zagotavlja visokokakovostne in zanesljive spajkalne spoje za kompleksna in gosto posejana tiskana vezja.

Pogosta vprašanja 2: Kako 8-conska peč za reflow izboljša postopek spajkanja?

Vprašanje: Kako 8-conska peč za reflow izboljša postopek spajkanja?

Odgovor: 8-conska pečica za reflow izboljša postopek spajkanja s podrobnim nadzorom nad vsako stopnjo temperaturnega profila.Tukaj je opisano, kako to koristi procesu:

Območja predgretja: Postopoma povečajte temperaturo, da varno segrejete PCB-je na potrebne ravni toplote, ne da bi povzročili toplotni šok.
Območja namakanja: vzdržujte stabilno temperaturo, da aktivirate tok in zagotovite enakomerno segrevanje vseh komponent.
Območja reflowa: Natančno nadzirajte najvišjo temperaturo za taljenje spajkalne paste in oblikovanje močnih, zanesljivih spajkalnih spojev.
Hladilne cone: Previdno znižajte temperaturo, da se spajka strdi, ne da bi pri tem povzročili toplotno obremenitev ali napake.Rezultat tega večconskega nadzora je vrhunska kakovost spajkanja, zmanjšane napake in boljša splošna zanesljivost elektronskih sklopov.

Pogosta vprašanja 3: Kakšne so prednosti uporabe 8-conske pečice za reflow v proizvodnji elektronike?

Vprašanje: Kakšne so prednosti uporabe 8-conske peči za reflow v proizvodnji elektronike?

Odgovor: Uporaba 8-conske pečice za reflow v proizvodnji elektronike ponuja več pomembnih prednosti:

Izboljšana natančnost: Zagotavlja podrobno kontrolo temperature, ki zagotavlja dosledne in visokokakovostne spajkalne spoje.
Izboljšan pretok: Omogoča hitrejšo obdelavo PCB-jev, povečanje proizvodne učinkovitosti in zmogljivosti.
Vrhunska kakovost: Zmanjšuje tveganje napak, kot so hladni spoji, premostitve in nagrobni spomeniki, kar povečuje zanesljivost elektronskih izdelkov.
Fleksibilnost: zmožen obdelave širokega razpona velikosti tiskanih vezij in gostot komponent, zaradi česar je idealen za kompleksne sklope z visoko gostoto.
Energetska učinkovitost: Optimizira porabo energije z natančnim nadzorom grelnih elementov, kar zmanjša skupne obratovalne stroške.