I.C.T-Lyra622N |Brezsvinčni stroj za spajkanje SMD z dvojnimi tirnicami za reflow od kitajskega proizvajalca

Stroj za spajkanje SMD z dvema vodiloma brez svinca

Uvod

Serija I.C.T Lyra brezsvinčena peč za reflow je zrel izdelek I.C.T po letih tržnega testiranja.Pečica Lyra Series Reflow že vrsto let ohranja večji tržni delež.Njegov sistem ogrevanja in nadzora temperature brez primere izpolnjuje zahteve različnih postopkov spajkanja. Je kristalizacija I.C.T dolgoletnih tehničnih raziskav in razvoja.

Lyra Series Lead-free reflow so vrhunski izdelki za reflow, ki sledijo povpraševanju na trgu in povečujejo konkurenčnost kupcev. Njegov nov koncept oblikovanja v celoti izpolnjuje potrebe vse bolj raznolikih procesov in glede na prihodnjo usmeritev industrije popolnoma primeren za komunikacije , avtomobilska elektronika, gospodinjski aparati, računalniki in drugi potrošniški elektronski izdelki.

Reflow spajkalna peč

Spajkalna peč SMT Reflow

Reflow pečica Predstavitev

Predstavitev pečice SMT Reflow

Spajkalna peč serije Lyra Reflow

Visoko učinkovit sistem upravljanja toka
Visoko stabilen dušikov zaščitni sistem
Visoko zmogljiv hladilni sistem
Podprite CBS, Razdeljena enota

Model	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/933N
Število con predgretja	6	7	9
Količina koničnih območij	2	3	3
maks.temperatura spajkanja	predgretje cone 300 °C in konične cone350 °C
Količina hladilnih con	2	2	3
Širina mreže	Standardno 440 mm (Možnost 560 & 680 mm )
Širina tirnice	Eno vodilo: 50 - 460 mm, možnost: 50 - 686 mm, druga širina na zahtevo.Standardna dvojna tirnica: 50 - 290 mm*2
Dimensions	515014001500 mm	625014001500 mm	695014001500 mm
Utež	2400 / 2600 kg	2800 / 3000 kg	3200/3400 kg

* I.C.T še naprej dela na kakovosti in zmogljivosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila.

pogosta vprašanja

V: Kaj je spajkalna pečica za reflow?

A: Spajkalna peč za reflow je ključna komponenta v proizvodnji elektronike.Topi spajkalno pasto, kar olajša ustvarjanje varnih električnih povezav med komponentami in tiskanimi vezji (PCB) med postopkom sestavljanja tehnologije površinske montaže (SMT).

V: Kakšna je razlika med pečico za reflow in strojem za valovito spajkanje?

A: Medtem ko se oba uporabljata za spajkanje v proizvodnji elektronike, je ključna razlika v metodi spajkanja.Reflow peči se uporabljajo za komponente za površinsko montažo v SMT, medtem ko se stroji za valovito spajkanje uporabljajo za komponente skozi luknje na spodnji strani tiskanih vezij.

V: Kakšen je postopek spajkanja v pečici za reflow?

A: Reflow spajkanje vključuje več stopenj.Najprej se na PCB nanese spajkalna pasta.Nato gredo tiskana vezja skozi peč za reflow, kjer se spajkalna pasta segreje, da se stopi in ustvari varne povezave med komponentami in tiskanim vezjem.Na koncu se sklop ohladi, pri čemer se spajkalni spoji utrdijo.

V: Kakšne so prednosti reflow spajkanja?

A: Reflow spajkanje ponuja prednosti, kot so natančno in dosledno spajkanje, zmanjšana količina odpadne spajke, združljivost z miniaturnimi komponentami in možnost spajkanja zapletenih modelov PCB.To je prednostna metoda za visokokakovostno proizvodnjo elektronike.

I.C.T - Naše podjetje

PCBmontažalinijastroj

O I.C.T:

I.C.T je vodilni ponudnik rešitev za načrtovanje tovarn.Imamo 3 tovarne v popolni lasti, ki zagotavljajo strokovno svetovanje in storitve za globalne stranke.Imamo več kot 22 let elektronike splošne rešitve.Ne nudimo le celotnega nabora opreme, ampak nudimo tudi celotno paleto tehničnih podporo in storitve ter strankam ponuditi bolj razumne strokovne nasvete.Pomagamo številnim strankamv za postavitev tovarn v LED, TV, mobilnih telefonih, DVB, EMS in drugih panogah po vsem svetu.Mi smo za postavitev tovarn v LED, TV, mobilnih telefonih, DVB, EMS in drugih panogah po vsem svetu.Mi smo zaupanja vreden.

SMTlinija