Izdelki

Z izkoriščanjem moči globalne proizvodnje I.C.T zagotavlja SMT opremo, ki je prepojena z najboljšimi praksami in vpogledi iz različnih mednarodnih trgov.

Znamka I.C.T in globalna proizvodnja

KONTAKTIRAJ NAS

Kategorija izdelka

SMT pečica SMT PCB nakladalnik SMT PCB transporter PCB nakladalni stroj Pečica z vročim zrakom SMT stroj PCB transporterji SMT tekoči trak PCB povezovalni transporter Peč za reflow PCB Oprema za ravnanje s PCB

ICT-F500 |Neodvisen razpršilec s fluksom za spajkanje s selektivnim valom

Skupna raba z:

I.C.T-F500 |Neodvisen razpršilec s fluksom za spajkanje s selektivnim valom

I.C.T-F500 |Neodvisen razpršilec s fluksom za spajkanje s selektivnim valom
Kupite ga pri zaupanja vrednem partnerju!I.C.T prinaša 26 let izkušenj v industriji vzdrževalnega substitucijskega zdravljenja.
Poudarki: na voljo namestitev in usposabljanje na kraju samem, 24/7 storitev za stranke.

Model:
F500
Blagovna znamka:
I.C.T

Stanje razpoložljivosti:

Količina:



Povprašajte Dodaj v košarico

I.C.T-F500 |Neodvisen razpršilec s fluksom za spajkanje s selektivnim valom

Pregled

Neodvisen razpršilec s selektivnim tokom

Razpršilec Selective Flux Independent Spray je inovativen izdelek, ki ponuja izjemen nadzor pršenja.

Omogoča vam neodvisno prilagajanje pretoka vsake šobe po potrebi in doseganje natančnih rezultatov pršenja.

Predstavitev neodvisnega razpršilnika s selektivnim tokom:

1. Šoba: nastavljivo območje razprševanja, ki zagotavlja dolgotrajno enakomernost in zanesljivost pršenja.

2.Nadzor škropljenja: natančen nadzor časa pršenja, hitrosti pršenja, ekonomičnosti in zaščite okolja, digitalni pretok toka, pretok pršenja, kot, gostota, širina in drugi parametri se lahko zabeležijo.

3. Izdelki so skladni s CE, CCC, UL in drugimi standardi in specifikacijami.

4. Uporabniku prijazna zasnova: zaznavanje napak, opomniki za redno vzdrževanje, varčne funkcije, funkcija ročnega menjalnika v sili in vzdrževanje brez orodja, zmanjšajo stopnje okvar opreme.

5. Osrednje komponente: uporaba uvoženih komponent za zagotavljanje dolgoročne stabilnosti delovanja opreme, zmanjšani stroški vzdrževanja.

Specifikacija

Model	F500
Metoda pozicioniranja PCB	Mehansko pozicioniranje
Velikost PCB	120 * 60 ~ 500 * 500 mm (z napeljavo)
Debelina PCB	0,5 ~ 6 mm
Teža PCB	maks.15 KG
Razpoložljiva višina komponente	Zgoraj 120 mm, spodaj 60 mm
PCB procesni rob	≥5 mm
Transportna višina PCB	900±20 mm
Metoda transporta PCB	Valji
Hitrost tekočega traku	0,2~10m/min
Smer tekočega traku	L~R (Možnost: R~L)
Metoda tekočega traku	Enojna tirnica
Zmogljivost pretoka	2L fluks avtomatska ekstrakcija
Vrsta fluksa	Leave-on / Na vodni osnovi
Število pršilnih šob	Enojna pršilna šoba
Dimenzija	91614551500 mm
Utež	500 KG

* I.C.T še naprej dela na kakovosti in zmogljivosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila.

pogosta vprašanja:

V: Kakšna velikost šobe za selektivno spajkanje?

O: Za selektivno spajkanje se lahko velikost šobe razlikuje glede na vašo specifično aplikacijo in velikost komponent.Bistveno je, da se posvetujete s proizvajalcem opreme ali procesnim inženirjem, da določite idealno velikost šobe.Za posebne zahteve spajkanja so lahko na voljo tudi velikosti šob po meri.

V: Kaj je brizganje s fluksom?

O: Pršenje s talilom je ključni korak v procesu selektivnega spajkanja.Talilo je kemična snov, ki se nanese na spajkalne spoje, da odstrani oksidacijo in olajša pravilno omočenje spajke.Pri selektivnem spajkanju se na komponente in PCB (tiskano vezje) razprši natančna količina talila, da se pripravijo na spajkanje.To zagotavlja kakovostne in zanesljive spajkalne povezave.

V: Kaj je stroj za selektivno spajkanje?

O: Stroj za selektivno spajkanje je specializiran kos opreme, ki se uporablja v proizvodnji elektronike.Zasnovan je za spajkanje določenih komponent na PCB, pri čemer se izogiba toplotno občutljivim ali že spajkanim komponentam v bližini.Ti stroji uporabljajo natančen nadzor temperature spajkanja, pozicioniranja šob in nanosa fluksa, da ustvarijo zanesljive spajkalne spoje z minimalnim toplotnim vplivom na celoten sklop.

V: Kakšna je razlika med selektivnim spajkanjem in valovnim spajkanjem?

A: Selektivno spajkanje in valovito spajkanje sta dve različni tehniki spajkanja v proizvodnji elektronike:

Selektivno spajkanje: ta postopek je zelo natančen in se uporablja za spajkanje posameznih komponent na PCB.Cilja na določene spajkalne spoje, medtem ko se izogiba bližnjim komponentam.Selektivno spajkanje je primerno za kompleksne sklope in komponente, ki ne prenesejo visokih temperatur valovnega spajkanja.
Spajkanje z valovi: V nasprotju s tem je spajkanje z valovi metoda spajkanja v razsutem stanju, primerna za komponente skozi luknje.Vključuje prehod celotnega tiskanega vezja čez val staljene spajke, ki spajkalne spoje poveže s ploščo.Spajkanje z valovi je hitrejše, vendar manj natančno in morda ni primerno za sklope z občutljivimi ali predhodno spajkanimi komponentami.