Slovenščina Ogledi:0 Avtor:Urejevalnik strani Čas objave: 2026-02-09 Izvor:Spletna stran
Februarja 2026 je ICT poslal svojo inženirsko ekipo SMT v Uzbekistan, da zagotovi tehnično podporo na kraju samem za stranko, ki izdeluje matične plošče za osebne računalnike s popolnoma integrirano proizvodno linijo Hanwha SMT + DIP. Obisk se je začel 7. februarja in je bil osredotočen na optimizacijo procesov, stabilizacijo proizvodnje in praktično usposabljanje za strankino lokalno ekipo, ki pomaga zagotoviti zanesljivo in učinkovito proizvodnjo matičnih plošč.
Stranka je namestila celotno rešitev SMT in skozi luknje, integrirano z IKT, zasnovano za stabilno sestavo matične plošče računalnika z veliko količino, kjer so bistvenega pomena natančnost namestitve, kakovost spajkanja in natančnost pregleda.
Linijo SMT poganjajo štirje Hanwha Pick and Place Machines – DECAN S1 , ki zagotavljajo visoko hitrost in visoko natančno postavitev za širok nabor komponent matične plošče, vključno z mikrovezji IC in komponentami čipov. Med obiskom na kraju samem so inženirji IKT optimizirali nastavitev podajalnika, programe postavitve in kalibracijo stroja, s čimer so izboljšali stabilnost postavitve in splošno učinkovitost proizvodnje.
Za zagotovitev kakovosti tiska linija uporablja visoko natančen sistem SPI (Solder Paste Inspection) , ki pred namestitvijo zazna napake pri tiskanju, kot so nezadostna pasta, offset ali višinska sprememba. Po reflow spajkanju sistem AOI (Automated Optical Inspection) pregleda spajkalne spoje in postavitev komponent po matični plošči, s čimer izboljša odkrivanje napak in okrepi nadzor kakovosti.
Visoko natančen šablonski tiskalnik SMT zagotavlja dosledno nanašanje spajkalne paste, ki tvori temelj stabilnega sklopa matične plošče. Inženirji so med obiskom optimizirali parametre tiskanja in tako izboljšali doslednost tiskanja.
Linija je opremljena z 10 reflow pečico ICT-Lyra 733 za nadzorovano termično obdelavo in stabilno tvorbo spajkalnih spojev. Inženirji IKT so izvedli toplotno profiliranje in optimizirali temperaturno krivuljo na podlagi strukture matične plošče in lastnosti spajkalne paste, s čimer so izboljšali kakovost spajkanja in stabilnost procesa.
Proizvodna linija vključuje tudi celotno rešitev DIP za komponente skozi luknje, kot so priključki in napajalne naprave, ki se uporabljajo v matičnih ploščah osebnih računalnikov.
Stroj za vstavljanje JUKI avtomatizira vstavljanje komponent skozi luknje, kar izboljša doslednost in učinkovitost. Stroj za valovito spajkanje zagotavlja zanesljivo spajkanje teh komponent. Med obiskom so inženirji IKT optimizirali parametre vstavljanja in spajkanja, kar je omogočilo stabilno delovanje in čiste spajkalne spoje.
Poleg optimizacije opreme so inženirji IKT zagotovili praktično usposabljanje, ki zajema upravljanje strojev, vzdrževanje, inšpekcijo in nadzor procesa. Po izboljšavah je proizvodna linija pokazala boljšo stabilnost namestitve, izboljšano natančnost pregleda in doslednejšo kakovost spajkanja, kar je pomagalo zmanjšati napake in ohraniti stabilno proizvodnjo.
Ta projekt v Uzbekistanu odraža predanost IKT zagotavljanju celovitih proizvodnih rešitev in dolgoročne tehnične podpore. Z zanesljivo opremo in praktičnim inženirskim strokovnim znanjem IKT še naprej pomaga strankam pri doseganju stabilne in učinkovite proizvodnje matičnih plošč za osebne računalnike, kar zagotavlja nemoteno in dosledno proizvodno zmogljivost.
