I.C.T |Avtomatski sistem za ločevanje podlage PCB stroj za lasersko rezanje

Lastnosti:

1. S funkcijo samodejnega ostrenja, da se izognete odstopanju pri ročnem ostrenju;  

2. Programsko opremo za rezanje je enostavno naučiti in ima funkcije za urejanje grafike, vključno s krčenjem navznoter, širitvijo navzven, spreminjanjem in prilagajanjem velikosti ter grafičnim urejanjem rezalnih točk;  

3. S funkcijo dinamičnega povečave: glede na debelino kupčevega izdelka je mogoče ugotoviti, kolikokrat pada plast za plastjo, ko je plošča razdeljena, kar zagotavlja, da je goriščna razdalja na rezu izdelka;  

4. s funkcijo samodejnega pozicioniranja CCD, samodejnim izračunom kompenzacijske funkcije ekspanzije in krčenja;  

5. Ima tribarvni vir svetlobe, ki ga je mogoče prilagoditi za natančno prepoznavanje optične točke PCBA in lociranje položaja podplošče;  

6. Opremljen s CCD, ki lahko prebere samo kodo QR, da doseže nalaganje podatkov MES 1mm*1mm~6mm*6mm, dolžina branja kode pa je 19 števk;  

7. Višino prenosa opreme je mogoče prilagoditi za 900 ± 50 mm, dolžina proge pa je po možnosti 1000 mm;  

8. Priložen laserski hladilnik, opremljen s sistemom za ekstrakcijo prahu (avtomatsko vakuumsko adsorpcijo + lasersko odstranjevanje prahu);  

9. Natančnost delovanja opreme ±0,005 mm, CPK> 1,33, natančnost podplošče ±0,025 mm, zmogljivost obdelave T≤1,6 mm;  

10. V skladu z antistatičnim standardom SMT mora biti izdelek izdelan iz antistatičnega materiala znotraj 30 cm;  

11. Mehanizem za zaklepanje varnostnih vrat je konfiguriran, varnostnih vrat ni mogoče odpreti, ko oprema deluje, in opreme ni mogoče upravljati, ko so vrata odprta.Opremljen je z zaščito proti puščanju.

Rezanje upodobitev:

Avtomatski sistem za ločevanje podlage PCB stroj za lasersko rezanje