I.C.T-Lyra733N |Modularna zasnova vročezračne SMT reflow pečice kitajskega proizvajalca

I.C.T-Lyra733N |Modularna zasnova vročezračne pečice SMT Reflow

Uvod

Serija I.C.T Lyra brezsvinčena peč za reflow je zrel izdelek I.C.T po letih tržnega testiranja.Pečica Lyra Series Reflow že vrsto let ohranja večji tržni delež.Njegov sistem ogrevanja in nadzora temperature brez primere izpolnjuje zahteve različnih postopkov spajkanja. Je kristalizacija I.C.T dolgoletnih tehničnih raziskav in razvoja.

Lyra Series Lead-free reflow so vrhunski izdelki za reflow, ki sledijo povpraševanju na trgu in povečujejo konkurenčnost kupcev. Njegov nov koncept oblikovanja v celoti izpolnjuje potrebe vse bolj raznolikih procesov in glede na prihodnjo usmeritev industrije popolnoma primeren za komunikacije , avtomobilska elektronika, gospodinjski aparati, računalniki in drugi potrošniški elektronski izdelki.

Reflow spajkalna peč

Spajkalna peč SMT Reflow

Reflow pečica Predstavitev

Predstavitev pečice SMT Reflow

Spajkalna peč serije Lyra Reflow

Visoko učinkovit sistem upravljanja toka
Visoko stabilen dušikov zaščitni sistem
Visoko zmogljiv hladilni sistem
Podprite CBS, Razdeljena enota

Model	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/933N
Število con predgretja	6	7	9
Količina koničnih območij	2	3	3
maks.temperatura spajkanja	predgretje cone 300 °C in konične cone350 °C
Količina hladilnih con	2	2	3
Širina mreže	Standardno 440 mm (opcija 560 & 680 mm )
Širina tirnice	Eno vodilo: 50 - 460 mm, možnost: 50 - 686 mm, druga širina na zahtevo.Standardna dvojna tirnica: 50 - 290 mm*2
Dimensions	515014001500 mm	625014001500 mm	695014001500 mm
Utež	2600 kg	3000 kg	3400 kg

* I.C.T še naprej dela na kakovosti in zmogljivosti, specifikacije in videz se lahko posodobijo brez posebnega obvestila.

pogosta vprašanja:

V: Kaj je reflow pečica?

A: Peč za reflow je pomemben stroj v proizvodnji elektronike.Zasnovan je za segrevanje in taljenje spajkalne paste, kar mu omogoča ustvarjanje varnih povezav med elektronskimi komponentami in tiskanimi vezji (PCB) med postopkom sestavljanja tehnologije površinske montaže (SMT).

V: Zakaj uporabljati reflow pečico?

A: Reflow pečice nudijo natančno in dosledno spajkanje, zaradi česar so nepogrešljive v proizvodnji elektronike.Zagotavljajo visokokakovostne spajkalne spoje, združljivost z miniaturnimi komponentami in so bistvenega pomena za sodobno montažo PCB.

V: Katere so stopnje pečice za reflow?

A: Postopek pečice za reflow je običajno sestavljen iz stopenj predgretja, reflow spajkalne paste in hlajenja.Predgretje postopoma zvišuje temperaturo, da se aktivira tok in odstrani vlaga.Spajkalna pasta se nato ponovno pretoči, da ustvari povezave, čemur sledi ohlajanje, da se spajkalni spoji utrdijo.

V: Kakšna je razlika med pečico za reflow in valovnim spajkanjem?

A: Reflow peči se uporabljajo za montažo SMT, segrevanje spajkalne paste za ustvarjanje natančnih povezav.V nasprotju s tem se spajkanje z valovi uporablja za komponente skozi luknje, pri čemer se za spajkanje spodnje strani tiskanih vezij uporablja val staljene spajke.Vsaka metoda služi različnim potrebam sestavljanja v proizvodnji elektronike.

I.C.T - Naše podjetje

PCBmontažalinijastroj

O I.C.T:

I.C.T je vodilni ponudnik rešitev za načrtovanje tovarn.Imamo 3 tovarne v popolni lasti, ki zagotavljajo strokovno svetovanje in storitve za globalne stranke.Imamo več kot 22 let elektronike splošne rešitve.Ne nudimo le celotnega nabora opreme, ampak nudimo tudi celotno paleto tehničnih podporo in storitve ter strankam ponuditi bolj razumne strokovne nasvete.Pomagamo številnim strankamv za postavitev tovarn v LED, TV, mobilnih telefonih, DVB, EMS in drugih panogah po vsem svetu.Mi smo za postavitev tovarn v LED, TV, mobilnih telefonih, DVB, EMS in drugih panogah po vsem svetu.Mi smo zaupanja vreden.

SMTlinija