Kakšne so lastnosti in prednosti pečice Lyra Reflow v primerjavi z valovnim spajkanjem?

V primerjavi s Wave Sstaranje, Wklobuk so Fjedi in APrednosti pečice Lyra Reflow?

Valovno spajkanje se uporablja za spajkanje elektronskih komponent vtičnikov aktivnih zatičev in Pečica Lyra Reflow se uporablja za spajkanje pasivnih elektronskih komponent.Na splošno so vtične elektronske komponente razmeroma velike, izdelana vezja pa zavzamejo razmeroma veliko prostora.Komponente SMD so zelo majhne in zasedajo relativno malo prostora.Zato se sedanji elektronski izdelki vedno pogosteje uporabljajo.Proizvajajo se komponente SMD, Lyra Reflow Oven pa počasi nadomešča proizvodnjo spajkanja z valovi.V primerjavi z Lyra Reflow Oven ima valovito spajkanje naslednje značilnosti in prednosti.

To je seznam vsebine:

• Kakšne so značilnosti pečice Lyra Reflow?

• Kakšne so prednosti pečice Lyra Reflow?

• Kakšne so izjemne prednosti Lyra Reflow Oven v primerjavi z valovnim spajkanjem?

Kakšne so značilnosti pečice Lyra Reflow?

• Komponent ni treba neposredno potopiti v staljeno spajko, zato je toplotni šok komponent majhen.

• Pečica Lyra Reflow nanaša le spajkanje na zahtevane dele in lahko nadzoruje količino nanosa.

• Ko položaj namestitve komponente odstopa do določene mere zaradi površinske napetosti staljene spajke, dokler je položaj namestitve spajke pravilen, lahko ponovno spajkanje samodejno popravi to majhno odstopanje med spajkanjem, tako da je komponento mogoče pritrditi v pravilnem položaju.-- Samodejni učinek pozicioniranja.

• Komponente spajke Lyra Reflow Oven ne bodo pomešane z nečistočami, kar zagotavlja sestavo spajke.

• Lahko na istem substratu, valovito spajkanje in Lyra Reflow Oven je mogoče mešati.

• Lyra Reflow Oven ima preprost postopek in visoko kakovost varjenja.

Kakšne so prednosti pečice Lyra Reflow?

① Spajkalna pasta Lyra Reflow Oven je mogoče kvantitativno porazdeliti, ima visoko natančnost, spajka pa se redkeje segreva in je težko pomešati z nečistočami.

② Pečica Lyra Reflow je primerna za varjenje različnih komponent z visoko natančnostjo in visokimi zahtevami.

Kakšne so izjemne prednosti Lyra Reflow Oven v primerjavi z valovnim spajkanjem?

• Zgornje ogrevanje, spodnje predogrevanje, profesionalno varjenje poškodb BGA, QFN in drugi preklopni čipi ter natančni čipi z več kot 200 zatiči, spajkanje brez svinca je vrhunski izdelek v industriji!

• Visoka natančnost Lyra Reflow Oven: natančnost nadzora temperature za spajkanje reflow brez svinca ±2 ℃!

• Temperaturna karakteristična krivulja postopka SMT, ki ustreza mednarodnemu standardu, je temperatura v brezsvinčni spajkalni peči za reflow nastavljena glede na čas.Ogrevanje, predgretje, ponovno ogrevanje in hlajenje se izvajajo samodejno in gladko, temperaturna krivulja pa je gladka in tresoča.Stranke lahko tudi prilagajajo procesno krivuljo znotraj dovoljenega območja procesa glede na dejansko stanje.

• Pečica Lyra Reflow ima zmogljive funkcije: ima predgrelnik vezja, lahko izvaja spajkanje brez svinca, spajkanje brez svinca, staranje čipa in utrjevanje rdečega lepila.

• Zasnova notranjega in zunanjega obloka: Lyra Reflow Oven pomaga pri enakomernem pretoku vročega zraka in naredi procesno krivuljo bolj popolno!

• Avtomatizacija procesa: Lyra Reflow Oven omogoča popolnoma avtomatsko natančno varjenje s svincem;celotna procesna krivulja je samodejno nadzorovana, da se dokonča, Lyra Reflow Oven pa lahko zaključi dvostransko montažo ali postopek varjenja mešane montaže.