Čas objave: 2022-04-27 Izvor: Spletna stran
Pečica Lyra Reflow je ena najpogostejših tehnologij spajkanja v sodobni avtomatizirani proizvodnji elektronike.Glavna tehnična točka pečice Lyra Reflow je nadzor temperature.Zato je natančno merjenje in nadzor temperature in vlažnosti spajkanja pri reflow spajkanju eden od načinov za zagotavljanje kakovosti spajkanja in zmanjšanje napak.ključna točka.Kakšne so torej tehnične lastnosti senzorjev temperature in vlažnosti, ki igrajo pomembno vlogo v tehnologiji Lyra Reflow Oven?
To je seznam vsebine:
l Kakšno je načelo nadzora temperature pečice Lyra Reflow?
l Potreba po pečici Lyra Reflow za nadzor temperature.
l Previdnostni ukrepi za senzor temperature in vlažnosti v pečici Lyra Reflow.
Pečica Lyra Reflow je mehko spajkanje, ki vzpostavi mehansko ali električno povezavo med konci spajkanja ali zatiči komponent za površinsko montažo in blazinicami tiskane plošče s ponovnim taljenjem pastozne spajke, predhodno dodeljene blazinicam tiskane plošče..Ta vrsta pečice Lyra Reflow ima v notranjosti grelni krog, ki segreje zrak ali dušik na dovolj visoko temperaturo in ga odpihne na vezje, kjer je komponenta že pritrjena, tako da se spajka na obeh straneh komponente stopi in nato vezan na matično ploščo.Prednost senzorja temperature in vlažnosti pečice Lyra Reflow Oven je, da je temperaturo enostavno nadzorovati, da se je med postopkom varjenja mogoče izogniti oksidaciji in da je lažje nadzorovati stroške izdelave.
Pečica Lyra Reflow senzor temperature in vlažnosti je nekakšna naprava za zaznavanje informacij, ki lahko pretvori zaznane informacije o meritvah v električne signale ali druge signale v skladu z določenim pravilom.Poleg tega bodo med postopkom segrevanja spajkanja Lyra Reflow Oven okoljski pogoji nizke vlažnosti povzročili prehitro izhlapevanje topila v spajkalni pasti, kar 'suši' spajkalno pasto.To bo skrajšalo čas celotnega procesa taljenja spajke in na koncu povzročilo nezmožnost 'sprostitve' dovolj spajkalne paste med reflowom Lyra Reflow Oven.Zato ne samo, da zatiči komponent, ki jih je treba spajkati, ne morejo dobiti zadostne količine spajkalne paste, ampak tudi postopek reflowa ne more potekati neposredno.
Vlažnost v Pečica Lyra Reflow okolje ne sme biti previsoko, sicer bo spajkalna pasta absorbirala vlago iz zraka in zmanjšala stopnjo oprijema, kar bo neposredno vplivalo na nastanek spajkalne krogle med reflowom.Ko je temperatura pečice Lyra Reflow previsoka, bo prav tako povzročila podoben učinek, kar močno poveča verjetnost zaostajanja in premostitve.Da bi se izognili pojavu zgornje situacije, se za merjenje in nadzor uporablja senzor temperature in vlažnosti pečice Lyra Reflow.Primerneje je vzdrževati relativno vlažnost od 40 do 60 % pri temperaturi okolja od 20 do 25 °C.